为进一步推动我校集成电路材料专业人才培养，12月12日，学校在逸夫楼第一会议室举行集成电路材料专业建设研讨会。副校长王慧锋出席并致辞。教务处处长黄婕、人事处处长林绍梁、发展规划处副处长周彦波、上海集成电路材料研究院首席技术专家王锦山及10余位来自企业、高校、研究所的集成电路专家参加会议，围绕集成电路材料专业高质量发展出谋划策。会议由材料科学与工程学院副院长顾金楼主持。
王慧锋代表学校对各位专家的莅临指导表示热烈的欢迎和诚挚的感谢。她指出，集成电路产业是引领新一轮科技革命和产业变革的重要力量，高水平创新人才则是破解集成电路产业关键技术“卡脖子”问题的关键一环。目前，我国集成电路人才短缺的问题不容忽视，高校集成电路材料领域的课程设置与行业需求之间的矛盾也逐渐凸现，如何将材料领域创新型人才适配集成电路产业的发展是我们面临的主要问题。她表示，学校的专业培养方案和课程体系建设亟需各位专家精准把脉，恳请专家多提宝贵意见，为专业的蓬勃发展奠定基础，培养出更多满足国家和社会发展需求的高素质人才。
集成电路材料专业责任教授、专业各核心课程负责人就专业人才培养目标、毕业要求、课程体系、课程教学大纲等内容进行了汇报。参会专家对我校集成电路材料专业的培养方案和“本硕博”贯通式培养机制给予了充分肯定，希望学校充分发挥材料、化学、化工的传统优势，把基础学科的底板加固；注重集成电路产业领域的多学科交叉和多技术融合创新，通过上下游单位的协同合作，把集成电路、材料等学科的短板补齐，为推动解决国家和上海集成电路材料“卡脖子”技术问题提供人才支撑。
此次研讨会的召开是我校积极谋划集成电路材料人才培养和科技创新的主动作为。今后，集成电路材料专业将继续坚持产教融合、科教融合，立足国家需求和产业导向，努力推动教育人才链、产业链、创新链深度衔接，探索出集成电路关键材料行业创新型人才培养的新模式；将大力加强师资队伍建设，采用培养、聘请和引进等形式建设一支高水平科研团队，开展有组织科研并反哺教学过程，突破集成电路关键材料等“卡脖子”技术难点，体现学校服务国家重大战略需求的责任和担当。
